高市総理大臣は27日、総理官邸で、半導体メモリー大手・キオクシアホールディングスの太田裕雄社長と米同業サンディスクのゲックラーCEOと面会した。
面会で太田社長らは、需要が急増する半導体メモリーの増産に向け、今後6年で5兆円規模を共同投資する方針を表明した。
また、岩手県北上市の工場に、第1号棟と第2号棟に続き、3棟目となる新たな製造棟を建設することを明かした。5兆円のうち約1兆8000億円を投じて建設し、2029年度中の稼働開始を目指す。
これに対し、高市総理は「大いに歓迎する。3号棟を建設いただけることは大変心強い話だ」と応じた。
さらに、太田社長は直近の5、6年で日本政府から総額約2400億円の補助金を受けたことに謝意を伝え、「法人税で十分お返しできると思っている」と意気込んだ。
ゲックラーCEOも、「ぜひ総理に工場にお越しいただきたい」と述べ、高市総理の現地視察を要請した。
高市総理は、日米の半導体大手の連携に、「経済安全保障の観点を含め、成長投資の要となる戦略分野だ。日米協力の象徴的事例だ」と強調した。
「AI・半導体」分野は政府が策定した「戦略17分野」の筆頭に位置づけられている。
